top-1000回流焊是一款高產能，低功耗的高端無鉛微循環熱風回流焊。在表麵組裝工藝生產(SMT)中，用於焊接貼片器件的焊接專用生產設備。

產品介紹

一、功能概述：

top-1000回流焊是一款高產能，低功耗的高端無鉛微循環熱風回流焊。在表麵組裝工藝生產(SMT)中，用於焊接貼片器件的焊接專用生產設備。

二、TOP-1000無鉛微循環熱風回流焊產品特點：  

采用世界領先的微循環技術，把整個爐膽分為3232個獨立的小區，與小循環結構相比較，由於小循環結構其熱風從吹風口吹出後要經過一個爐膛的距離才會被爐膛四周的回風口收回去，而在回收的過程中，又不斷的與爐膛其他出風口吹出的氣體發生幹擾，導致每一塊PCB上的溫度曲線不斷發生波動，使其焊接精度受到影響，而微循環熱風係統是多少個點噴氣，就有多少個點回收的技術，通俗的話就是每一個出風口周圍就是它自己的回風口，這樣就大大的保證爐內溫度的均勻，板麵在受熱時因為不會產生類似小循環因為回風過程長而產生的折射風流陰影現象，所以PCB焊接受熱時溫度曲線精度非常高，非常適合無鉛工藝空間窗口小的元件焊接。

三、top-1000無鉛微循環熱風回流焊參數：

設備型號 top-1000

外形尺寸：6300X1430X1530mm

顏色：計算機灰

重量：APPROX2615KG/

加熱區數量：上10/下10

加熱區長度：3892mm

冷卻區數量：上3/下3

整流板結構：小循環（選配微循環）

排風量要求：11 m³  /Minx2(選配微循環)

電源要求：3PHASE,380V 50/60HZ(OPTION :3 PHASE,220V 50/60HZ

總功率：80KW

啟動功率：36KW

正常功率消耗：10KW

升溫時間：20Min

溫度控製範圍：室溫300攝氏度

溫度控製方式：PID閉環控製+SSR驅動

溫度控製精度：±1攝氏度

PCB板溫分布偏差±1.5攝氏度

參數存儲：可存多種生產設置參數與狀況

異常報警：溫度異常（恒溫後超高溫或超低溫）

掉板報警：三色信號燈，黃，升溫，綠，恒溫，紅，異常，

導軌結構：整體分段式

鏈條結構：雙鏈扣防卡板式

PCB板最大寬度：400MM,最大450MM

導軌調寬範圍：50-400最大50-450MM

部品高度：PCB板上下各25MM

運輸方向：左-右

運輸導軌固定方式： 前端固定，後端固定

PCB運輸方式：空氣爐-鏈條-網帶（氮氣爐-鏈條-但可選配網帶）

運輸帶高度：900±200MM

運輸速度：300-2000mm/min

潤滑油自動加注：可設定各種自動加油或手動加油

冷卻方式：強製空氣冷卻，冷水機冷卻

中央支持：可選配（如果選了中央支持，就沒有網帶配置）

雙導軌運輸：帶“D”為雙導軌，前後導軌固定，中央兩條活動PCB（寬度為250X2）