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    SMT燈芯效應產生的原因及處理方法

    SMT燈芯效應產生的原因及處理方法

    發布日期:2022-03-18 作者: 點擊:

    什麽是燈芯效應?


    所謂“燈芯效應”又稱連錫、橋連、是指通孔切片之孔壁上,其玻璃束斷麵之單絲間有化學銅層滲鍍其中,錫往元件腳上爬焊盤少錫或者沒錫,此乃化學銅必定會出現的一種常態。



    燈芯效應產生的原因是什麽?有哪幾種?

    1、零件腳的溫度比PCB板麵高;

    2、焊盤被汙染(氧化);

    3、錫膏流動性大;


    燈芯效應現象如何改善?

    1、降低零件腳的溫度;

    2、反饋供應商改善;

    3、選用合格錫膏;


    可能導致產生燈芯效應一些其它原因:

    1.PAD質量不好,難以使PAD跟元器件引腳的吸熱達到平衡,使元器件吸熱過快,過早地潤濕,在回流時使錫爬升到元器件的引腳上;

    2.PAD氧化或元器件引腳的下端可焊性不好,似的錫爬升到元器件的上端引腳上;

    3.回流焊溫度曲線沒設置好或者爐子不好,使PCBA不能很好的達到溫度平衡;

    4.PAD或元器件引腳的下端汙染嚴重;

    5.采用多層板的PCB及有導通孔的VIA於焊盤相連,采用吸熱比較大的無鉛錫膏,達到焊接時吸收的熱量比較多,對爐子的要求比較高,所以溫度曲線的調節比較重要,如果溫度平衡或者溫度曲線調節不好,產生虛焊假焊及燈芯效應的幾率就高一些。 


    本文網址:http://www.mingze168.com/news/569.html

    關鍵詞:SMT燈芯效應

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